SAMSUNG Bloomberg Global Semiconductor ETF (3132.HK)

SAMSUNG Bloomberg Global Semiconductor ETF - Composition

Composition de l'ETF au 11 Novembre, 2026Nombre de participations : 20

Liste complète de la composition

Poids %	Nom	Symbole
16.08%	TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO. LTD	2330
15.47%	BROADCOM INC COM NPV	AVGO
12.98%	NVIDIA CORPORATION	NVDA
8.89%	MICRON TECHNOLOGY	MU
8.75%	ADVANCED MICRO DEVICES INC	AMD
7.08%	SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD ORD KRW100	005930
5.78%	ASML HOLDING N.V. ORD EUR0.09	ASML
4.66%	SK HYNIX INC ORD KRW5000	000660
3.04%	APPLIED MATERIALS INC COM USD0.01	AMAT
2.87%	LAM RESEARCH CORP COM USD.001000000	LRCX
2.76%	TEXAS INSTRUMENTS INC	TXN
2.51%	INTEL CORP	INTC
1.85%	QUALCOMM INC COM USD 0.0001	QCOM
1.61%	MEDIATEK INC	2454
1.50%	SONY GROUP CORP	6758
1.24%	TOKYO ELECTRON LTD ORD NPV	8035
0.74%	INFINEON TECHNOLOGIES AG	IFX
0.67%	ASE TECHNOLOGY HOLDING CO LTD ORD TWD10	3711
0.66%	NXP SEMICONDUCTORS ORD NPV	NXPI
0.16%	SUPER MICRO COMPUTER INC	SMCI

Qu'est-ce que la capitalisation boursière d'une entreprise ?

La capitalisation boursière, parfois appelée Marketcap, est la valeur d'une entreprise cotée en bourse.
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