SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF
3187.HK
#3194
ETF rang
€11.68 M
Capitalisation boursière
🇭🇰 HK
Marché
1,88 €
Prix de l'action
0.23%
Changement (1 jour)
8.41%
Changement (1 an)

Capitalisation boursière de SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF (3187.HK)

Capitalisation Boursière : 11.68 Millions d'euros

Au Janvier 2026, SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF a une capitalisation boursière de 11.68 Millions d'euros. La capitalisation boursière, communément appelée capitalisation boursière de ce fonds négocié en bourse, est calculée en multipliant les actions en circulation par le prix actuel de l'action.

Historique de la capitalisation boursière de SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF en 2026