SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF
3187.HK
#3230
ETF Rang
€13.47 Mio.
Marktkapitalisierung
🇭🇰 HK
Markt
1,82 €
Aktienkurs
0.31%
Veränderung (1 Tag)
1.02%
Veränderung (1 Jahr)

Marktkapitalisierung von SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF (3187.HK)

Marktkapitalisierung: €13.47 Millionen Euro

Stand Juli 2026 hat SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF eine Marktkapitalisierung von €13.47 Millionen Euro. Die Marktkapitalisierung, auch Marktwert genannt, dieses börsengehandelten Fonds wird berechnet, indem die ausstehenden Anteile mit dem aktuellen Anteilspreis multipliziert werden.

Marktkapitalisierungsverlauf von SAMSUNG S&P High Dividend APAC ex NZ REITs ETF in 2026